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唐总认为无缝装芯片的诞生,宁夏让上游芯片企业直接对接下游应用企业,宁夏实现了产业链的整合,产业链的缩短,从长远看会降低整个流通成本,灯具企业可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计,灯具的创新设计将彻底被解放。在无封装技芯片热度不断发酵的同时,电力电网道其神秘面纱也逐渐被揭开,电力电网道是非好坏的评说随着认知的加深而增加,有人观望,有人探索,也有人已经行动,并对此前景表示相当看好,那么,无封装芯片究竟是何以俘获这批先锋者的芳心?德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟表示,无封装芯片的核心优势主要体现在的三方面:首先,迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势,无封装芯片尺寸更小,设计更加灵活,打破了光源尺寸给设计带来的涉及限制;第二,在光通量相等的情况,减少发光面可提高光密度,使得光效更高;第三,无封装芯片无需金线、支架、固晶胶等,如果大范围应用,性价比和成本优势更明显。
当记者问及三星和德豪润达这两大巨头,推进为何都选择了立体光电作为无封装芯片合作伙伴,他们的回答也惊人相似。基于无封装芯片的优势,网上网规立体光电总经理陈胜鹏也同样看好其前景,表示2015年将会是无封装芯片推广应用的元年,近两三年更会大行其道。而大范围的应用之后,实用成本优势会越来越大,社会效益也将日益明显。
概念热炒,化电划驶合作风生水起,化电划驶无封装芯片是否真的迎来了百花齐放的春天?是否会对现有的产业链格局产生冲击?记者带着这一些列问题,采访了一些行业人士的看法,大家最后统一的观点就是:市场到底是真火还是虚火,不是某一个人或某一个企业说了算,好坏还是留给市场去评说吧。德豪润达的莫总表示,入数德豪在芯片制造上拥有自己的核心技术,入数而立体光电率先研发无封装芯片工艺和设备,目前已经拥有了一整套无封装芯片的应用解决方案,二者既能优势互补,又有着志同道合的目标,所以合作自然是水到渠成。
此外,字化封装芯片无需通过蓝宝石散热,字化直接采用焊盘横截面导电,使得同等规格芯片的能够承受的电流量更大,加之使用的薄膜荧光粉技术,光色一致性也较好。
陈总告诉记者,快车无封装芯片除了以上谈到的三点优势以外,快车相比原来的COB封装,其安全性和可靠性更高,承受力是原来的数十倍,他们甚至做过用汽车碾压做过实验,FCOM(无封装芯片)在被碾压过后仍可正常发光此次ESI排名中国军团继续奋起直追,国网一路高歌,仅次于美国排名第二位。
宁夏所有统计数字每两个月更新一次。上海交通大学紧随清华大学位列世界排名第17位,电力电网道内地高校第4位,电力电网道另外,复旦大学、浙江大学、哈尔滨工业大学、中南大学、北京大学、吉林大学、中国科学技术大学、华南理工大学跻身世界前50。
基本科学指标数据库(EssentialScienceIndicators,推进简称ESI)是由世界著名的学术信息出版机构美国科技信息所(ISI)于2001年推出的衡量科学研究绩效、推进跟踪科学发展趋势的基本分析评价工具,是基于汤森路透WebofScience?(SCIE/SSCI)所收录的全球12000多种学术期刊的1000多万条文献记录而建立的计量分析数据库,ESI已成为当今世界范围内普遍用以评价高校、学术机构、国家/地区国际学术水平及影响力的重要评价指标工具之一。其次是清华大学入选学科总数16个,网上网规国际排名125位。
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